Lehimleme sıvısı soğuk plaka
Vakum ortamında lehim atomlarının ve taban malzemelerinin mikro difüzyonunu kullanarak sıfır sızıntı ve yüksek ısı iletkenliğine sahip entegre bir akış kanalı yapısı oluşturan sıvı soğutmalı bir plaka üretim sürecidir.
Sıvı soğutma plakası
Bir Teklif Alın
Vakum lehimli sıvı soğutma plakası nedir?
Lehimleme yöntemiyle sıvı soğutma plakalarının üretimi, iki yapının vakum ortamında veya inert gaz atmosferi koruması altında lehim malzemeleri kullanılarak kaynaklandığı bir üretim tekniğidir. Bu işlem sırasında, erime noktası temel malzemelerden daha düşük olan lehim malzemeleri erime noktasına kadar ısıtılır. Daha sonra birleştirilecek bileşenlerin arasına sızarak boşlukları doldururlar. Atomik difüzyon ve bağlanma yoluyla güçlü bir bağlantı oluşturulur ve sıvı soğutma plakasının mükemmel sızdırmazlık özelliklerine ve ısı iletkenliğine sahip olmasını sağlayarak ısı dağılımı gerekliliklerini karşılar.
Sıvı soğutmalı plakanın lehimlenmesinin özellikleri
Yüksek kaynak kalitesi
Vakum lehimleme işlemi sırasında oksidasyon önlenebilir ve dolgu metalinin vakum lehimli sıvı soğutmalı plakanın yüzeyini tamamen ıslatması sağlanır. Bu, yüksek mukavemetli ve son derece hava geçirmez kaynaklı bağlantılar oluşturarak, vakum lehimli sıvı soğutmalı plakanın güvenilirliğini ve ısı dağılımı performansını etkili bir şekilde artırır.
Minimum iş parçası deformasyonu
Yavaş ve homojen ısıtma ve soğutma işlemleri sayesinde termal gerilim büyük ölçüde azaltılabilir ve bu da vakum lehimli sıvı soğutmalı plakanın iyi boyutsal doğruluğunu korumasını sağlar. Karmaşık yapısal bileşenlerde bile vakum lehimli sıvı soğutmalı plaka deformasyona eğilimli değildir.
Temiz ve kirlilikten uzak
Tüm kaynak işlemi, kirleticilerin müdahalesi ve zararlı gazların oluşumu olmadan vakum ortamında gerçekleştirilir. Kaynak sonrası karmaşık temizlik işlemlerine gerek kalmaz, böylece vakumla lehimlenen sıvı soğutmalı plakanın temizliği garanti altına alınır.
Geniş uygulama aralığı
Vakum lehimleme işlemi, çeşitli metal ve alaşımlardan yapılmış vakum lehimli, sıvı soğutmalı plakaların kaynaklanması için uygundur ve farklı malzemelerin bağlantısını sağlayabilir. Veri merkezleri alanında, yapay zeka sunucularının vakum lehimli, sıvı soğutmalı plakaları, yüksek güçlü ekipmanların ısı dağılımı gereksinimlerini karşılamak için genellikle bu üretim yöntemini kullanır.
Intel Eagle Stream için sıvı soğutmalı plaka lehimleme işlemi
Malzeme ve Avantajları:
Intel, Boyd ve Envision iş birliğiyle, soğuk plaka malzemesi olarak alüminyum kullanan ve vakumlu lehimleme teknolojisiyle üretilen çok platformlu, sıvı soğutmalı bir alüminyum soğuk plaka sistemi piyasaya sürdü. Sistem, hafif yapı, esnek işlem ve önemli ekonomik avantajlar sunuyor. Performansı, aynı platformdaki bakır soğuk plakalarla karşılaştırılabilir düzeyde ve düşük ısıl direnç, düşük sıcaklık farkı ve düşük akış direnci gibi belirgin avantajlara sahip.
Tasarım özellikleri:
Intel ve Inspur Information tarafından ortaklaşa geliştirilen tam sıvı soğuk plaka sunucu projesinde, CPU soğuk plaka modülünün üretiminde de lehimleme işlemi kullanıldı. Bu modül, Intel Xeon Eagle Stream platformunun genişletilebilir işlemci soğuk plakasının tasarım gereksinimlerine dayanıyor ve ısı dağılımı, yapısal performans, verim, fiyat ve farklı malzeme soğuk plaka tasarımlarının uyumluluğu gibi faktörler göz önünde bulundurularak optimize ediliyor. Temel olarak CPU soğuk plaka alüminyum braketleri, CPU soğuk plakaları ve soğuk plaka bağlantılarından oluşuyor.
AMD SP5 için sıvı soğutmalı plaka lehimleme işlemi
AMD SP5 sıvı soğutma başlıkları, AMD SP5 soketli CPU'lara sahip yüksek performanslı sunucularda ısıyı etkili bir şekilde dağıtmak üzere tasarlanmıştır. Bazı SP5 sıvı soğutma başlıkları, hassas bir saf bakır lehimleme işlemiyle birbirine bağlanan bakır taban ve bakır kanatçıklardan oluşur. Bu lehimleme işlemi mükemmel ısı transferi ve yapısal stabilite sağlar. Genellikle 118 mm x 92.4 mm x 19.1 mm boyutlarında ve yaklaşık 430 g ağırlığındadırlar.
Avantajları oldukça önemlidir. Bakır, yüksek ısı iletkenliğine sahip olduğundan CPU'dan gelen ısıyı hızla emer. Lehimli bağlantılar, bileşenler arasındaki ısıl direnci en aza indirerek soğutma sıvısına verimli bir ısı transferi sağlar. Bu tasarım, sıvı soğutma kafasının 400 W'a kadar CPU TDP'sini karşılayabilmesini sağlayarak CPU'yu ağır yükler altında bile sabit bir çalışma sıcaklığında tutar ve böylece sunucu sisteminin genel performansını ve güvenilirliğini artırır.
Nvidia H100 için lehimleme işlemi sıvı soğutmalı plaka
Yüksek performanslı bir bilgi işlem kartı olan Nvidia H100'ün sıvı soğutmalı plakası ve su soğutmalı kafası, istikrarlı performans sağlamak için hayati önem taşır. H100'ün sıvı soğutmalı plakası genellikle saf bakır malzemeden ve mikro kanallar halinde kesilmiş kanatçıklardan oluşur ve vakum lehimleme işlemiyle üretilir. Vakum ortamında gerçekleştirilen lehimleme işlemi, malzeme oksidasyonunu etkili bir şekilde önleyebilir, lehim malzemesinin tamamen kaynaşmasını ve saf bakır ve bakır kanatçıklarla temas etmesini sağlayabilir ve güçlü ve verimli bir bağlantı yapısı oluşturabilir. Bu işlem, sıvı soğutmalı plakanın genel dayanıklılığını sağlamakla kalmaz, aynı zamanda termal iletkenliğini de önemli ölçüde artırarak H100'ün çalışması sırasında oluşan büyük miktarda ısıyı hızlı ve eşit bir şekilde ileterek kararlı çalışmasını sağlar.
Lehimli soğutmalı plaka, saf bakır gibi mükemmel ısı iletkenliğine sahip malzemelerden yapılmış bileşenleri hassas bir şekilde birleştirmek için vakumlu lehimleme teknolojisini de kullanır. Bu işlem, su soğutma başlığının çeşitli parçaları arasındaki ısıl direnci en aza indirir. Gelişmiş soğutma teknolojisiyle, Walmate Thermal tarafından tasarlanan sıvı soğutma plakası, 50 LPM akış hızında 1 W/℃ ısı dağıtma kapasitesine sahiptir. Isıl arayüz malzemesi (TIM) ve ambalaj dahil ısı dağıtma kapasitesi 25 W/℃'dir ve basınç düşüşü yalnızca 3 psi'dir. Bu, su soğutma başlığının, uzun süreli yüksek yük çalışma koşullarında bile H100 tarafından üretilen ısıyı verimli bir şekilde gidermesini sağlayarak H100'ün mükemmel performansını korumasına yardımcı olur.
